自1983年摩托羅拉發明的第 一（yī）部便攜式（shì）手機至今，移動通訊（xùn）打開的新世界讓我們不（bú）斷驚豔。後期，隨著（zhe）用戶需求的不斷變化（huà），手機產業快速迭代——從（cóng）初的（de）簡單通訊（xùn），到（dào）移動辦公與娛樂，人類正在享受著這小小的（de）智（zhì）能設備帶（dài）來的安全感和（hé）滿足感。

    當然（rán），新一代通訊（xùn）技術的（de）出現也同時在推動著電子行業往各方麵突（tū）破，諸如主板工藝（yì）、天線設計、中框功能、電池（chí）續航（háng）、對供應鏈的把控力等等。

    今天我們就來（lái）講講手機中框——手機（jī）前（qián）麵板和後蓋中間銜接區域，也可理解為一部手機（jī）的“骨架”。蘋果的中框主要（yào）涉及鋁合金與不鏽鋼兩種材質，在手機（jī）質感與強度上可以有所（suǒ）擔當。Oppo則在（zài）去（qù）年11月發布消息稱，正在嚐試液態金屬（shǔ）材質的手機中框（kuàng），以期實現“減重”及（jí）有效減（jiǎn）少電磁幹擾，帶來更佳的信號體驗。通（tōng）常，手機中（zhōng）框廠商在生產（chǎn）完中框（kuàng）後會進行（háng）中框與（yǔ）玻（bō）璃後（hòu）蓋的貼合（hé），即Housing，然後發往下遊組裝廠（chǎng）完成※後試驗裝配和包裝（zhuāng）（Fatp）。

    那手機中框目前扮演著怎（zěn）樣的角色？你試（shì）著拿掉你的（de）手機保護套，先看一下手機中（zhōng）框四周的那些斷點，數量是3個（gè）？4個還是（shì）5個（gè）？或者更多？

    這些斷點的作用是把金屬中框分為不同的天（tiān）線，手機的射頻信號主要靠天線來接收和發送。當然手機遠（yuǎn）不止一個信號，隨著通訊頻段的不斷變遷（從2G到5G）以及信號類型的多樣化（包括藍牙、WiFi、GPS、5G、LTE信號等的連接），同時，每個（gè）天線組件還尺寸各異，為了滿（mǎn）足在手機內部塞下這麽多信號組件（jiàn），所以廠商在設計手機（jī）時會將金屬中框以注塑的方式分割成（chéng）不同的尺寸用來塞下這些天線——即斷點處理（lǐ）。

    一（yī）個手機中框通常經曆：

    1. CNC加工-銑出（chū）中框大致模樣，完成中框外（wài）形，再進行局部精銑，完成各種孔位。

    2. 進行“清（qīng）洗-去毛刺-再清洗”處理。

    3. 完（wán）成後進入下一道工序-注塑。目前，市場上 流行的手機納米注塑用塑膠當（dāng）屬PBT。同時，這一步也是手機中框中的關鍵一步。

    以5G頻段（duàn）的智能手機為例，會采用大規模MIMO技術，這就需要新增大量的天線，而金屬材質會對信號產（chǎn）生屏蔽及幹擾，所以手（shǒu）機後（hòu）蓋去（qù）金屬化將是大勢所趨。目前手機後蓋材質正在從金屬轉向（xiàng）玻璃、陶瓷和塑膠。玻（bō）璃、陶瓷均不能作為支撐結構件，所以需要金屬中框來發揮支撐作用，中間則用塑膠來連接，這就用到了目前市麵上 流行（háng）的納米注塑工藝。

    拆解一部（bù）時下流行的（de）智能（néng）手機，可以看到，在中（zhōng）框結構裏邊角部位經過了納米注塑與金（jīn）屬加厚，加入了抗（kàng）跌落設計，同時為了保（bǎo）證元件的合理擺（bǎi）放，如大量天（tiān）線的斷點處理，防滾架表麵則經過了複雜的注塑與CNC切割工藝。

    這些不同工藝混合、且細微之（zhī）處，也對測量提出了挑戰。譬如，天線之間需要有足夠的寬度以保證通信質量（liàng），所以注塑（sù）條的寬度控製尤為重要。客戶希望能夠對這個寬度（dù）進行測量，並且能夠確（què）保較好的（de）重（chóng）複性以（yǐ）保證測（cè）量（liàng）的可靠。由於該位置（zhì）位於注塑條內部，所以常規的手段無（wú）法進行測量。

    針對此類問題，蔡司高精度X射線係統ZEISS METROTOM係列能夠有效應（yīng）對。通過ZEISS METROTOM對產品（pǐn）進行（háng）掃描可以獲得其三維（wéi）體積數據及其二維切片（piàn）圖，不僅可以得到外（wài）部可（kě）見的三維數據，更可以獲取內部不可見的三維數據。根（gēn）據X射線的特性（xìng），不（bú）同密度（原子（zǐ）序數）在圖像上會顯示為不同灰度，由（yóu）此可將注塑（sù）條和金屬邊框清楚地分開，並對金屬框之間的距離進行精準地測量。

    除此（cǐ）外，蔡（cài）司工業質（zhì）量解決方案還（hái）能貫穿消費電子行業從設計及研發（fā）到量（liàng）產的全流程，無論需要材料分析（失效分析）、模具開發（逆向工程）、過程參數優化（缺陷分析）、首（shǒu）件檢測（尺寸（cùn）測量），還（hái）是裝配控製及生產過程控製等（děng）（智慧質量軟（ruǎn）件），總有一款解決方案是為您獨身定製。